核心功能與優(yōu)勢

　　真空環(huán)境：爐膽內(nèi)部抽真空（通?！?0?3Pa），消除氧氣和水蒸氣，防止材料氧化、脫碳，尤其適合鈦合金、不銹鋼等活性金屬。

　　均勻加熱：圓形結構利于熱場均勻分布（溫差可控制在±5℃以內(nèi)），避免工件變形。

　　高溫性能：采用鉬、鎢或石墨等耐高溫材料（可達2200℃），配合多層隔熱設計減少熱損失。

　　典型結構與材料

　　主體材料：

　　金屬型：不銹鋼（≤1000℃）、鉬（1600℃）、鉭（2200℃），需電解拋光降低放氣率。

　　非金屬型：高純石墨（抗氧化涂層處理）、陶瓷纖維（快速升溫）。

　　多層設計：

　　內(nèi)膽：直接接觸高溫，選用高純度材料。

　　隔熱層：多層鉬片或石墨氈，反射熱輻射。

　　冷卻系統(tǒng)：外置水冷夾套（快速降溫至300℃以下）。

　　關鍵制造工藝

　　焊接技術：氬弧焊或電子束焊確保真空密封，焊縫漏率＜1×10?1?Pa·m3/s。

　　表面處理：內(nèi)壁鏡面拋光（Ra≤0.4μm）減少氣體吸附。

　　支撐結構：陶瓷立柱或水冷電極，避免熱變形傳導。

　　應用場景

　　航空航天：渦輪葉片的熱等靜壓（HIP）處理。

　　半導體：硅晶圓的退火工藝（要求金屬污染＜0.1ppm）。

　　工具鋼：模具真空淬火（硬度HRC60以上）。